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全新设计Mac Pro揭晓 导入MPX模组化设计

栏目:资讯联盟 | 来源:http://www.tyc055.com | 时间:2020-06-18

在此次 WWDC 2019 期间,苹果终于揭晓全新 Mac Pro,一改过往採圆桶状设计,恢复原本 Mac Pro 桌机般外型设计,搭载 Intel 新款 Xeon 处理器,最高对应 28 核心设计,并且可安装最高 1.5TB 记忆体容量,而显示卡部分则是採用全新 MPX 模组化设计,分别採用无风扇形式设计,可选择採用 AMD Radeon Pro 580X,或是 Radeon Pro Vega II 在内显示卡,另外更加上名为 Afterburner、採 FPGA 架构的加速卡,藉此对应最多 3 组 8K RAW 格式影片串流运算效能。
全新设计Mac Pro揭晓 导入MPX模组化设计

如同先前透露将针对扩充需求打造全新支援模组化升级的 Mac Pro,苹果稍早揭晓的全新 Mac Pro 终于一改先前以圆桶状设计外型,藉此增加硬体扩充空间,并且换上贴近原本桌机形式的外型设计,并且在机身背面採用三组高效率风扇,藉此将机身内部产生热能快速抽离。
全新设计Mac Pro揭晓 导入MPX模组化设计
全新设计Mac Pro揭晓 导入MPX模组化设计
硬体规格方面,新款 Mac Pro 採用 Intel 新款 Xeon 处理器,最高对应 28 核心配置,而藉由内建 12 组支援 128 位元、运作时脉可达 2,933MHz 的 ECC 记忆体插槽,最高支援安装 1.5TB 记忆体容量,并且以 6 通道形式运作,藉此对应更高记忆体缓冲使用需求。
其他扩充设计则包含 8 组 16x PCIe 插槽,其中更针对不同扩充卡需求设计两种宽幅,并且提供 2 组 Thunderbolt 3、2 组标準 USB-A 连接埠、3.5mm 耳机孔,以及 2 组千兆级乙太网路连接埠设计。主要散热模组则是透机身背面的 3 组风扇驱热,同时也强调更加安静。
全新设计Mac Pro揭晓 导入MPX模组化设计
显示卡方面则採用全新 MPX 模组化设计,分别藉由特殊设计的 PCIe 连接埠完成资料传输、供电运作,并且能以无风扇形式运作,分别支援使用特殊模组设计的 AMD Radeon Pro 580X,或是 Radeon Pro Vega II,甚至可透过 Infinity Fabric Link 连接 2 组 Vega GPU 设计的 Radeon Pro Vega II Duo 显示卡。
另外,新款 Mac Pro 更导入名为 Afterburner、採 FPGA 架构的加速卡,配合既有硬体运作效能,最高可对应 3 组 8K RAW 格式影片,或是 12 组 4K 影片串流运算效能,即便开发者用于製作複杂 3D 运算,或是编辑多声道影音内容,甚至用于进行深度机器学习都能轻易支援。
新款 Mac Pro 预计今年秋季开始出货,并且从搭载 8 核心版本的处理器、32GB 记忆体与 256GB SSD,搭配 AMD Radeon Pro 580X 显示卡规格起跳,建议售价则为 5,999 美元起跳。为了方便移动,苹果也针对新款 Mac Pro 提供全新轮组配件,让使用者能轻易地以推行方式改变新款 Mac Pro 放置位置,无需费力搬动。
全新设计Mac Pro揭晓 导入MPX模组化设计
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